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晶體
　　1季度，市場(chǎng)對(duì)晶體的需求略微下降，特別是手機(jī)上用的封裝品種更是如此。晶體的價(jià)格穩(wěn)定，但會(huì)有一些微幅下降。iSuppli公司預(yù)測(cè)，在2季度后期，需求會(huì)重新增長(zhǎng)。而對(duì)高端手機(jī)上的3.2mm×1.5mm產(chǎn)品的需求將會(huì)持續(xù)強(qiáng)勁。藍(lán)牙和LAN模塊上的晶體正在從2.5mm× 2.0mm封裝過(guò)渡到2.0mm×1.6mm封裝，這些產(chǎn)品的價(jià)格將會(huì)有小幅下降。晶體的供給狀況得到改善，不會(huì)出現(xiàn)短缺。
　　晶振
　　預(yù)計(jì)，1季度總體的晶振價(jià)格，包括頻率低于100MHz和高頻XO晶振價(jià)格的下降幅度將會(huì)加大對(duì)3.2×5和4×2.5封裝產(chǎn)品的需求，正在向2.5×3.2封裝轉(zhuǎn)移，有的甚至轉(zhuǎn)向2×2.5封裝，這使得市場(chǎng)對(duì)3.2×5和4×2.5封裝產(chǎn)品的需求下降。成熟的封裝產(chǎn)品為了保住市場(chǎng)而進(jìn)行降價(jià)，供貨期保持穩(wěn)定，供貨也充裕。
　　溫度補(bǔ)償晶振
　　節(jié)日過(guò)后，需求有所下降。iSuppli公司認(rèn)為，由于手機(jī)市場(chǎng)轉(zhuǎn)向了分立器件，這種情況還將延續(xù)。價(jià)格和供貨期都將有所下降。移動(dòng)GPS市場(chǎng)上對(duì)2.5× 2.0封裝的需求還將繼續(xù)。
　　壓控晶振
　　和溫補(bǔ)晶振(TCXO)一樣，壓控晶振(VCXO)也由于設(shè)計(jì)的改變而經(jīng)歷了一段需求疲軟期。藍(lán)牙和DVD的需求雖然有所下降，但由于網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的發(fā)展，對(duì)壓控晶振(VCXO)的需求仍然強(qiáng)勁。iSuppli公司預(yù)計(jì)，在2007年，壓控晶振(VCXO)的價(jià)格和供貨期都將繼續(xù)回落。
　　濾波器
　　由于多帶手機(jī)的普及(該手機(jī)使用2.0×1.6封裝)使得市場(chǎng)對(duì)濾波器的需求增加。iSuppli公司預(yù)計(jì)，在2007年，市場(chǎng)對(duì)2.0×1.6封裝的需求仍將繼續(xù)強(qiáng)勁。由于大部分手機(jī)都轉(zhuǎn)向了直接轉(zhuǎn)換(direct-conversion)，所以，市場(chǎng)對(duì)SAW濾波器的需求將會(huì)下降。大部分的封裝品種的價(jià)格和供貨期都將繼續(xù)下降。

來(lái)源：控制器件