為解決鍍金板的以上問(wèn)題，采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn):
1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，客戶更滿意。
2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。
3、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)質(zhì)量有影響。
4、 因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
5、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。
6、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
7、 工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖�，所以沉金板做金手指不耐磨�?br>9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
四、化金、鍍金、浸金之優(yōu)缺點(diǎn)
　　三者不一樣，化金亦即化學(xué)金，通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種可以達(dá)到較厚的金層；另外一種為置換金，也就是浸金，亦即置換金，一般厚度較薄，1--4微英寸左右鍍金一般只電鍍金，可以鍍的較厚；化金和浸金一半用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象；鍍金因?yàn)殄儗蛹兌容^高，焊點(diǎn)強(qiáng)度較上述二者高。
　　五、問(wèn)答
1. 化金、電鍍金的英文跟縮寫(xiě)為何?
答: A. Electroless gold 無(wú)電解金浸金 Immersion gold (IG) 化金Chemical gold 化鎳 Electro-less Nickel (EN)]
B. 電解金 Electrolytic Gold 軟金Soft (Bondable) gold 硬金 Hard gold
2. 鎳 怎么用在銅上面(是否也用化學(xué)還原)?金跟銅無(wú)法粘合所以需要鎳對(duì)嗎？
　　答:溫度變得高時(shí)，金、銅之間穿過(guò)鎳層造成migration，提高接觸電阻，這對(duì)金手指不利。鎳對(duì)金與銅之間之migration及Diffusion都有阻隔效用，故被稱為 Diffusion Layer or Barrier metal。 鍍金前必鍍鎳,厚度最少 U”。
3. 我們主管說(shuō) 想要在 key pad 上鍍硬金(像是手機(jī)的keypad) 那可以 某一部份鍍硬金嗎？其它正常嗎 ?
　　答: Keypad 提供接點(diǎn)用 硬金耐碰觸。
4. 鍍硬金或軟金 是屬于加工過(guò)程嗎?
　　那他們是用化金,還是浸金還是電鍍金軟金,是否只用在 wirebond 硬金只用在金手指謝謝 答; 硬金軟金在制程上屬電解金 , 用途上只要是耐插拔, 耐碰觸 采用硬金, 例如金手指Card 板, Keypad,計(jì)算器板等. 但是要打線(Wire bonding ) 則采軟金,取其高純鍍金. 化金浸金屬無(wú)電解金制程, "浸金 “因較薄,通常是代替噴錫,可取其表面平坦有利裝配優(yōu)點(diǎn),無(wú)鉛要求也是其一. 化金較厚,可代替電解金制程上因無(wú)法拉導(dǎo)電線的選折性電鍍. 有人用化金打線(通常是鋁線)但化學(xué)EN，P含量6-10﹪影響到硬度，Wire Bond底金屬要夠硬，否則打線高溫會(huì)造成Wedge Bond（超過(guò)Tg時(shí)），結(jié)合強(qiáng)度無(wú)法及格。
5. 為什么手機(jī)板 TOP BOT(1oz) 的銅厚 會(huì)跟內(nèi)層(0.5oz) 不同OZ呢？
　　這是設(shè)計(jì)上電氣考量,內(nèi)層是05.oz. 指的是發(fā)料。外層通常指的是完成厚度, 故完成若是1oz. 發(fā)料可能是05.oz.電鍍后變1oz。