沉金板VS鍍金板
一、 沉金板與鍍金板的區(qū)別
1、原理區(qū)別
FLASH GOLD 采用的是化學(xué)沉積的方法！
PLANTING GOLD采用的是電解的原理！
2、外觀區(qū)別
電金會有電金引線，而化金沒有。而且若金厚要求不高的話，是采用化金的方法，
比如，內(nèi)存條PCB，它的 PAD表面采用的是化金的方法。
而TAB（金手指）有使用電金也有使用化金！
3、制作工藝區(qū)別
鍍金象其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器.它的工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰體系,非氰體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB行業(yè)的都是非氰體系.
化金(化學(xué)鍍金)不需要通電,是通過溶液內(nèi)的化學(xué)反應(yīng)把金沉積到板面上.它們各有優(yōu)缺點,除了通電不通電之外,電金可以做的很厚,只要延長時間就行,適合做邦定的板.電金藥水廢棄的機會比化金小.但電金需要全板導(dǎo)通,而且不適合做特別幼細的線路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的純度低.工作液用到一定程度只能廢棄
電金板的線路板主要有以下特點：
1、電金板與OSP的潤性相當(dāng)，化金板的浸錫板的潤濕性是所有PCB finishing最好的。
2、電金的厚度遠大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好。
3、電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。
沉金板的線路板主要有以下特點：
1、沉金板會呈金黃色，客戶更滿意。
2、沉金板更容易焊接，不會造成焊接不良引起客戶投訴。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號質(zhì)量的影響。
二、為什么要用鍍金板
隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題：
1. 對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 超小型表貼，因為焊盤平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以，整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時常見到。
2. 在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經(jīng)常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍，所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。
但隨著布線越來越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL，因此帶來了金絲短路的問題；
隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應(yīng)造成信號在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對信號質(zhì)量的影響越明顯；
趨膚效應(yīng)是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動�！ �
三、為什么要用沉金板為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:
1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。
2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。
3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號質(zhì)量有影響。
4、 因沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)成氧化。
5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產(chǎn)成金絲造成微短。
6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
7、 工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，其沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
四、化金、鍍金、浸金之優(yōu)缺點
三者不一樣，化金亦即化學(xué)金，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種可以達到較厚的金層；另外一種為置換金，也就是浸金，亦即置換金，一般厚度較薄，1--4微英寸左右鍍金一般只電鍍金，可以鍍的較厚；化金和浸金一半用于相對要求較高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不會出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象；鍍金因為鍍層純度較高，焊點強度較上述二者高。
五、問答
1. 化金、電鍍金的英文跟縮寫為何?
答: A. Electroless gold 無電解金浸金 Immersion gold (IG) 化金Chemical gold 化鎳 Electro-less Nickel (EN)]
B. 電解金 Electrolytic Gold 軟金Soft (Bondable) gold 硬金 Hard gold
2. 鎳 怎么用在銅上面(是否也用化學(xué)還原)?金跟銅無法粘合所以需要鎳對嗎？
答:溫度變得高時，金、銅之間穿過鎳層造成migration，提高接觸電阻，這對金手指不利。鎳對金與銅之間之migration及Diffusion都有阻隔效用，故被稱為 Diffusion Layer or Barrier metal。 鍍金前必鍍鎳,厚度最少 U”。
3. 我們主管說 想要在 key pad 上鍍硬金(像是手機的keypad) 那可以 某一部份鍍硬金嗎？其它正常嗎 ?
答: Keypad 提供接點用 硬金耐碰觸。
4. 鍍硬金或軟金 是屬于加工過程嗎?
那他們是用化金,還是浸金還是電鍍金軟金,是否只用在 wirebond 硬金只用在金手指謝謝 答; 硬金軟金在制程上屬電解金 , 用途上只要是耐插拔, 耐碰觸 采用硬金, 例如金手指Card 板, Keypad,計算器板等. 但是要打線(Wire bonding ) 則采軟金,取其高純鍍金. 化金浸金屬無電解金制程, "浸金 “因較薄,通常是代替噴錫,可取其表面平坦有利裝配優(yōu)點,無鉛要求也是其一. 化金較厚,可代替電解金制程上因無法拉導(dǎo)電線的選折性電鍍. 有人用化金打線(通常是鋁線)但化學(xué)EN，P含量6-10﹪影響到硬度，Wire Bond底金屬要夠硬，否則打線高溫會造成Wedge Bond（超過Tg時），結(jié)合強度無法及格。
5. 為什么手機板 TOP BOT(1oz) 的銅厚 會跟內(nèi)層(0.5oz) 不同OZ呢？
這是設(shè)計上電氣考量,內(nèi)層是05.oz. 指的是發(fā)料。外層通常指的是完成厚度, 故完成若是1oz. 發(fā)料可能是05.oz.電鍍后變1oz。
