該項目總投資6億元，將開展集成電路設(shè)計、生產(chǎn)和銷售等業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括塑封集成電路、模擬集成電路、混合集成電路等。項目分三期建設(shè)，一期建設(shè)面積5.4萬平方米,計劃在2009年年底竣工。

　　天水華天科技股份有限公司是深圳證券交易所掛牌交易的上市公司，是西部地區(qū)最大的集成電路封裝基地，總資產(chǎn)超過12億元，主要從事半導(dǎo)體集成電路，半導(dǎo)體元器件的封裝、測試業(yè)務(wù)。

　　該項目在西安全部投產(chǎn)后，將達到年封裝高端集成電路10億塊的生產(chǎn)能力，可實現(xiàn)銷售收入7.5億元，利稅7000萬元。

來源: 陜西日報