1、印制版外觀
2、印制版尺寸
3、鍍層可焊性
4、對孔電阻值
5、插頭鍍層厚度
6、鍍金層附著力
7、鍍金層孔隙率
8、阻焊膜耐焊接熱
9、阻焊膜耐溶劑性
10、翹曲度
11、導(dǎo)線抗剝強(qiáng)度
12、焊盤拉脫強(qiáng)度
13、線間絕緣電阻
14、擊穿電壓
15、金屬化孔熱應(yīng)力試驗(yàn)
16、金屬化孔壁
17、最小線寬
18、線間距
19、最小孔徑
20、多層板層數(shù)
21、多層板埋孔、盲孔 |
均勻、光亮、一致
符合GB4588.2-84或符合圖紙?jiān)O(shè)計(jì)的公差范圍
≤3S
200～300μΩ
0.6～2.5μm
膠粘帶法試驗(yàn)無金層脫落
<20個(gè)cm2
經(jīng)260+5℃浸焊后無龜裂、脫落、分層
不發(fā)粘、不脫落
<0.01mm/mm
>1.1N/mm
>150N
常態(tài)1×1013Ω
恒定濕熱48小時(shí)1×1011Ω
常態(tài)1.6KV
恒定濕熱48小時(shí)1.2KV
經(jīng)287±6℃、10S浸焊后、孔壁無斷裂現(xiàn)象
平整、光滑
0.12mm
0.12mm
0.3mm
24層
均可加工 |
打印此頁】
