板材：FR-4
主要工藝：噴錫板、鍍金板、化金板、抗氧化（OSP）板。
最小線寬、線距：0.2mm
單面板最大跨度：630mm*250mm 雙面板最大跨度：650*380mm

一次一種板的金額少于600元需收制版費(制版費已經(jīng)包括菲林費、網(wǎng)架費、光繪費、拼板費、測試費等所有費用)：雙面板加收200元，單面板加收100元。達到小試單金額，不加收制版費。
交期：7天 加急：3-4天(加急費一個板收200元)
付款方式：款到發(fā)貨，支持支付寶支付，包運費。

可根據(jù)客戶提供，CAD電路圖、印刷電路圖、樣板等方式為客戶生產(chǎn)各種高質(zhì)量，高精度的單、雙面線路板。

工藝說明：

噴錫：
是將電路板浸泡到溶融的錫鉛中，當電路板表面沾附足夠的錫鉛后，再利用熱空氣加壓將多余的錫鉛刮除。錫鉛冷卻后電路板焊接的區(qū)域就會沾上一層適當厚度的錫鉛，這就是噴錫制程的概略程序。噴錫主要的功能是促使電路板表面的傳熱均勻，同時防止電路板止焊漆區(qū)域沾上殘錫。另外它兼具有減緩錫鉛氧化的功能。

鍍金：
1.保護金屬銅，因為PCB表面的銅純度為100%，容易氧化不利貼裝工序。
2.金的導(dǎo)電性優(yōu)于其它金屬,像一此通訊產(chǎn)品或有高頻要求的產(chǎn)品，對PCB板表面鍍層都有嚴格要求,保擴對厚度的要求。
3.在焊接時，錫膏實際上是先破壞金層，再與鎳層發(fā)生復(fù)雜的金屬反應(yīng)，這時金層是為了保護鎳層，如果金層鍍的不好或鍍金后有磷殘留都會影響焊接效果，在這方面出現(xiàn)的問題最多。
4.有接插時，如顯卡，聲卡，USB等，需鍍金，是因為金不易氧化而且耐磨導(dǎo)電性好，還有外觀漂亮。