雙面黑化工藝

主要技術(shù)指標(biāo)

1、印制版外觀 2、印制版尺寸 3、鍍層可焊性 4、對孔電阻值 5、插頭鍍層厚度 6、鍍金層附著力 7、鍍金層孔隙率 8、阻焊膜耐焊接熱 9、阻焊膜耐溶劑性 10、翹曲度 11、導(dǎo)線抗剝強度 12、焊盤拉脫強度 13、線間絕緣電阻 14、擊穿電壓 15、金屬化孔熱應(yīng)力試驗 16、金屬化孔壁 17、最小線寬 18、線間距 19、最小孔徑 20、多層板層數(shù) 21、多層板埋孔、盲孔

均勻、光亮、一致 符合GB4588.2-84或符合圖紙設(shè)計的公差范圍 ≤3S 200～300μΩ 0.6～2.5μm 膠粘帶法試驗無金層脫落 <20個cm2 經(jīng)260+5℃浸焊后無龜裂、脫落、分層 不發(fā)粘、不脫落 <0.01mm/mm >1.1N/mm >150N 常態(tài)1×1013Ω 恒定濕熱48小時1×1011Ω 常態(tài)1.6KV 恒定濕熱48小時1.2KV 經(jīng)287±6℃、10S浸焊后、孔壁無斷裂現(xiàn)象 平整、光滑 0.12mm 0.12mm 0.3mm 24層 均可加工