湖州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)近日與美籍外商就“高芯集成電路8英寸芯片制造項目”達成合作，由開發(fā)區(qū)直屬企業(yè)----環(huán)太湖集團有限公司與美國綠山集成電路有限公司設立合資企業(yè)。該項目計劃總投資4.5億美元，注冊資本1.5億美元，協(xié)議利用外資1.2億美元，為我市目前為止引進的計劃投資規(guī)模最大的工業(yè)項目。 按照“主攻高大、強化源頭、立足產(chǎn)業(yè)、拓寬領域”的要求，湖州經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)
在招商引資過程中高度注重“大、好、高”項目的招商，致力于引進產(chǎn)業(yè)龍頭項目，已初顯成效。尤其在電子信息產(chǎn)業(yè)方面，除“高芯集成電路8英寸芯片制造項目”外，目前還有數(shù)個大項目正在深入洽談和推進之中。
該項目的外方投資者高小平，是畢業(yè)于美國華盛頓大學的電子工程博士、芯片技術專家、芯片企業(yè)管理專家，曾在美國英特爾公司等國內(nèi)外大芯片制造企業(yè)中任要職多年，在全球芯片制造界具有較大影響。
據(jù)介紹，該項目分三期實施，第一期計劃于今年6月動工建設，明年底以前投產(chǎn)。生產(chǎn)線采用CMOS工藝，建成后生產(chǎn)能力可達年產(chǎn)8英寸集成電路芯片36萬片，產(chǎn)品主要用于生產(chǎn)消費電子設備、通訊電子設備和電源管理設備所用的集成電路芯片。業(yè)內(nèi)人士分析，這一項目的引進，對于推動湖州開發(fā)區(qū)乃至全市的電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義，有助于湖州更好地引進集成電路產(chǎn)業(yè)上下游以及其他高科技項目，以構筑起湖州電子信息產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈的框架。
新聞來源：湖州開發(fā)區(qū)
