臺積電40/45納米制程傳出好消息，對岸的晶圓代工廠中芯國際也緊跟在后！中芯國際表示，45納米搭上IBM技術(shù)陣營的共通平臺 (Common Platform)，進(jìn)展也將愈追愈快，預(yù)計2009年底將正式投產(chǎn)(Tape-out)，2010年放量生產(chǎn)。中芯國際認(rèn)為在機(jī)器設(shè)備折舊攤提持續(xù)下降與高階制程加入雙重效果下，2010年期待實(shí)現(xiàn)獲利。 IBM陣營愈來愈壯大，除了三星電子(Samsung Electronics)、新加坡特許(Chartered)與全球晶圓(Global Foundries)以外，中芯國際也在45納米世代制程起加入，預(yù)料搭上這班技術(shù)的列車，將會促使中芯追趕先進(jìn)制程的速度加快。目前中芯的45納米芯片已經(jīng)通過客戶驗(yàn)證，預(yù)料2009年底前正式投產(chǎn)。
中芯在日前首次舉辦的國際分析師日中表示，退出存儲器市場的策略不變，將全速邏輯IC制程世代挺進(jìn)，其中45納米年底投產(chǎn)是重頭戲，而預(yù)計到了2010年 45納米若順利量產(chǎn)將可望挹注中芯國際營收。目前90納米、0.13微米的先進(jìn)制程已經(jīng)占中芯國際營收比重約45%，而0.18微米以下主流制程的比重約 55%。
中芯國際表示，來自北美客戶的訂單約60%，對于0.13微米先進(jìn)制程的需求依舊強(qiáng)勁；而相當(dāng)看好大陸本地客戶對于0.13微米先進(jìn)制程的需求，甚至還有供不應(yīng)求的狀況，在大陸內(nèi)地市場，中芯國際不斷擴(kuò)張市占率，目前來自大中華地區(qū)的客戶比重已經(jīng)占營收35%。
中芯國際24日也宣布，采用Virage Logic嵌入式一項(xiàng)多次可程序設(shè)(MTP)的非揮發(fā)性存儲器 (NVM) 解決方案，應(yīng)用于射頻識別(RFID)芯片之中。中芯表示，目前此IP正在0.18微米低漏電(LL)制程技術(shù)開發(fā)中，能夠提供高性能射頻。
