路燈等功能性照明節(jié)能減排效果顯著,農(nóng)業(yè)、醫(yī)療等“超越照明”取得突破,奧運、世博等典型示范項目的應(yīng)用在國際上產(chǎn)生了重大影響……在眾多研發(fā)實力雄厚的國際企業(yè)都在通過相互“專利授權(quán)”爭搶國際話語權(quán)的同時,中國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)也在積極部署著“協(xié)同創(chuàng)新”的行動。
我國半導(dǎo)體照明技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展步入快車道
半導(dǎo)體照明(LED)是由第三代半導(dǎo)體材料制作的光源和顯示器件,具有耗電量小、壽命長、無污染、色彩豐富、可控性強等特點,是照明光源及光產(chǎn)業(yè)的一次革命。
從“十五”開始,科技部率先支持了半導(dǎo)體照明技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。2003年,面對照明技術(shù)的革命和新興產(chǎn)業(yè)的巨大潛力,科技部啟動了國家半導(dǎo)體照明工程。通過科技攻關(guān)計劃、863計劃、科技支撐計劃等國家科技計劃,持續(xù)支持半導(dǎo)體照明的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
我國半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)從無到有,逐步發(fā)展壯大,制約產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵技術(shù)取得重大突破,產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新能力快速提高,形成了上游外延芯片、中游器件封裝、下游集成應(yīng)用較為完善的技術(shù)創(chuàng)新鏈和具備較強國際市場競爭力的產(chǎn)業(yè)鏈。
半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)作為我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),受到國家層面的高度重視與支持。2009年,為推動我國半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展,促進(jìn)節(jié)能減排,國家發(fā)展改革委、科技部、工業(yè)和信息化部、財政部、住房城鄉(xiāng)建設(shè)部、國家質(zhì)檢總局聯(lián)合印發(fā)了《半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見》,從國家層面統(tǒng)籌規(guī)劃,穩(wěn)步提升半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平。
與此同時,科技部啟動了“十城萬盞”半導(dǎo)體照明應(yīng)用工程試點工作,分兩批批復(fù)了37個“十城萬盞”試點城市,以應(yīng)用促發(fā)展,推動了技術(shù)集成和創(chuàng)新應(yīng)用,促進(jìn)了市場機制和商業(yè)模式的形成。
近年來,我國半導(dǎo)體照明技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展步入快車道,已成為全球發(fā)展最快的國家之一。
科技支撐培育形成了良好的產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)
目前,我國已建立了完整的研發(fā)體系,初步形成了上游外延材料與芯片制備、中游器件封裝及下游集成應(yīng)用的比較完整的技術(shù)創(chuàng)新鏈。
在國家科技計劃的持續(xù)支持下,促進(jìn)了上下游的實質(zhì)性合作,部分核心關(guān)鍵技術(shù)取得突破。2010年,我國產(chǎn)業(yè)化大功率LED芯片光效超過100lm/W,與國際先進(jìn)水平差距縮小到2~3年;封裝達(dá)到國際先進(jìn)水平(120~130lm/W);在國際上首次推出了具有自主知識產(chǎn)權(quán)的Si襯底LED芯片,光效超過90lm/W,已實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化;下一代核心技術(shù)方面,我國與國際站在了同一起跑線上,如深紫外LED器件的研發(fā)處于國際領(lǐng)先水平。