Jones表示，他預期美國經(jīng)濟今年將繼續(xù)借款而獲得支撐，因為現(xiàn)任總統(tǒng)奧巴馬尋求連任，以及由共和黨主導的美國國會試圖推出自家陣營候選人取而代之。但隨著美國總統(tǒng)大選落幕，Jones認為美國將采取緊縮措施以遏止2013年的政府財政赤字飆升，并因此造成整個美國的經(jīng)濟發(fā)展趨緩�！暗�半導體產(chǎn)業(yè)衰退情況會多嚴重，還很難預測；”Jones補充：“我認為下滑坡度可能會相當陡峭�！�

　　IBS所預測的2012年半導體市場6~7%成長率，與其他市場研究機構先前所公布的預測數(shù)據(jù)相較，還稍高了一些；IC Insights預期2012年半導體市場成長率為7%，IHS iSuppli的預測數(shù)據(jù)則是3.2%，Gartner的預測僅有2.2%。不過IHS iSuppli預測2013年半導體市場成長率有6.7%，IC Insights則認為2013年該市場業(yè)績表現(xiàn)與2012年相當。

　　“以長期來看，我們仍看到不少利多；”Jones表示：“不過產(chǎn)業(yè)界現(xiàn)在面臨的一個問題，是許多公司的利潤很低。”這些廠商是以低價產(chǎn)品來換取市場占有率。而Jones也預言，2012年將會有1至2家芯片廠商宣告破產(chǎn)；他指出，芯片廠商在28納米工藝節(jié)點遇到不少良率問題，特別是在高介電/金屬柵技術，預期到20納米節(jié)點也會遇到類似的困難：“我們認為20納米會是非常艱困的技術節(jié)點。”

　　Jones列出了半導體產(chǎn)業(yè)面臨的“三重威脅”，一是過孔硅（TSV）3D芯片技術，二是3D晶體管 FinFET的采用，第三則是18寸晶圓；但他表示，產(chǎn)業(yè)界采用TSV技術的時程已經(jīng)比預期慢：“當我們繼續(xù)向前走，每一代技術的門檻會越來越高；而且現(xiàn)實的情況是，你無法靠過去的經(jīng)驗來克服那些挑戰(zhàn)�！�

　　綜合一些對產(chǎn)業(yè)長期前景的預測，Jones估計高通（Qualcomm）可在 2015年晉身年營收300億美元的芯片廠商（該公司2011年芯片營收規(guī)模約為95億美元）；他并預言，韓國三星電子的芯片業(yè)務營收將會持續(xù)成長，對半導體產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾的寶座產(chǎn)生莫大威脅。