之所以說越亞封裝基板在有意無意間進入利基市場，并非僅僅因為全球封裝基板市場的良好發(fā)展前景，而是因為越亞的封裝基板產(chǎn)品專注于RF\無線模擬IC器件領(lǐng)域，面向半導(dǎo)體行業(yè)中的高端智能無線通信領(lǐng)域。利基市場(Niche market)是指那些被市場中的統(tǒng)治者或有絕對優(yōu)勢的企業(yè)忽略的某些細分市場，企業(yè)選定一個很小的產(chǎn)品領(lǐng)域，集中力量進入并成為領(lǐng)先者，同時建立各種壁壘，逐漸形成持久的競爭優(yōu)勢。就像越亞所專注的RF模擬器件基板市場，越亞專注在這塊狹小的RF基板市場卻有著寬廣的地域市場，具有持續(xù)發(fā)展的潛力。由于RF模塊基板市場過小、差異性較大，以至于強大的競爭者像Ibiden、Kinsus、南亞等巨頭對該市場不屑一顧。而越亞所具備的能力和資源對這個市場提供技術(shù)性能優(yōu)越的Coreless封裝基板產(chǎn)品，為RFMD、Avago、Skyworks等世界領(lǐng)先無線半導(dǎo)體企業(yè)所青睞，已在客戶中建立了良好的品牌聲譽，只要工藝穩(wěn)定具備量產(chǎn)條件足以抵擋強大競爭者的入侵。況且在RF模塊基板這塊小細分市場還沒有統(tǒng)治者。

　　半導(dǎo)體相關(guān)的行業(yè)也許都是那副德性，就那么幾家吃掉整個市場的絕大部分，剩下的殘羹冷炙還得一堆人圍著爭。正如目前上演的3G市場爭奪戰(zhàn)。由于中國3G市場比全球起步晚很多，目前有數(shù)年被壓抑的市場需求，工信部畫出的2009年我國3G建設(shè)總投資1700億元大餅，中國移動、中國電信和中國聯(lián)通3家企業(yè)的3G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)規(guī)劃3年內(nèi)投資預(yù)計約4000億元，基本覆蓋全國所有地市、大部分縣城和發(fā)達鄉(xiāng)鎮(zhèn)。高通、聯(lián)發(fā)科這種半導(dǎo)體芯片巨頭是不會錯過這塊大餅的。更有傳言2009年中國的半導(dǎo)體市場是“高通”年，因為三大3G標準中兩個(CDMA和WCDMA)是高通主導(dǎo)的市場。而“山寨機之父”――聯(lián)發(fā)科(MTK)是早已拿下中國大陸手機基帶芯片市場近一半的份額。根據(jù)IMS Research最新市場研究表明，雖然2009年中國模擬IC和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器市場的增長率將較往年大幅下滑，但仍會保持低速增長，預(yù)計2009年該市場規(guī)模將增長8%，中國模擬IC市場過去五年一直保持著高速增長。再加全球智能手機的強勁增長，中國擴大內(nèi)需的“家電下鄉(xiāng)”政策，對RF(無線射頻)模擬器件的需求可謂日益增長。

　　高通對它的無線射頻模塊供應(yīng)商Avgao的成全，也相當于給了越亞機會，越亞的產(chǎn)品早已應(yīng)用在高通的產(chǎn)品上了。日前宣布的聯(lián)發(fā)科(MTK)已選擇RFMD的RF7168雙頻帶GSM/GPRS發(fā)送模塊來支持基于MediaTek MT6139及Othello-G收發(fā)器的多MediaTek GSM/GPRS手機平臺，對越亞來說更是一個好消息，因為聯(lián)發(fā)科占據(jù)了中國手機制造商生產(chǎn)的GSM/GPRS手機的大部分份額。而RF7168所需的封裝基板正是RFMD在越亞的上量產(chǎn)品。RFMD和Avago作為目前越亞的兩大客戶，他們對越亞Coreless基板技術(shù)的青睞，也需要我們對RFMD和Avago的支持，也正是要協(xié)助他們拿下高通和MTK，在這個過程，越亞也就真正拿下了RFMD和Avago。到那個時候，高通和MTK仍然是手機基帶芯片廠商的King，RFMD和Avago成了RF/無線器件市場的King，越亞自然也就是RF基板市場的King，畢竟那里08年就有2.5億美元的市場，而且還在增長，不能說不稀罕。當然越亞的封裝基板除了所專注的RF基板市場外還有別的市場份額。